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Huawei Mate 30 必用!Kirin 990 SoC 最强晶片发表

发布时间:2020-06-07

Huawei Mate 30 必用!Kirin 990 SoC 最强晶片发表

Huawei 将会在 9 月 19 日,发表新一代旗舰机 Mate 30 系列,在今年 IFA 大会上,Huawei 亦一如以往,发表旗舰级 SoC Kirin 990。一方面可缩减当天发布会演说的时间,另一方面亦可为 Mate 30 系列预热。

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Kirin 990 5G 版 CPU 时频更高
Huawei Kirin 990 SoC 晶片,已整合 5G Modem 晶片,支援 5G+4G 双咭双待功能及双 SIM 咭都对应 4G VoLTE 通话功能,其他对应 5G 网络的晶片方案不能媲美。为照顾其他市场需要,Kirin 990 SoC 则设有 5G 及 4G 版本。Kirin 990 SoC 晶片都会用上 7nm 工艺製作,CPU 由 A76 架构「双核大核心」、 A76 架构「双核中核心」及 A55 架构「细核心」组成,以应付智能装置使用时,不同效能要求的工作,使功耗可以减低,效能亦比 Snapdragon 855 高出一点。由于 5G 版本在晶片上加入 EUV 极紫外光刻技术,「双核中核心」及「细核心」的时频更高。

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▲支援 5G+4G 双咭双待功能

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CPU 由 A76 架构「双核大核心」、 A76 架构 「双核中核心」及 A55 架构「细核心」组成

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▲效能亦比 Snapdragon 855 高出一点

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Kirin 990 SoC 设 5G 及 4G 版本

加入 16 核 GPU
Huawei Kirin 990 SoC 晶片相比 Kirin 980 SoC,在图像处理上由 10 核 GPU 提升至 16 核 GPU,获得略为明显的升级。图像处理能力比今年大部份旗舰机应用的 Snapdragon 855 SoC,效能高 5%,但功耗更低,应可延长不少游戏时间。

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▲Kirin 990 SoC 提升至 16 核 GPU

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功耗比 Snapdragon 855 更低

AI 依然最强
Huawei 是首家加在 SoC 加入 AI 运算晶片 NPU 的厂商,今次发表的 Kirin 990 SoC 採用了 Da Vinci 架构的 NPU 之余,更加入「大小核」的 NPU,以应付不同需要,减低 AI 运算时的功耗。AI 运算能力比 Snapdragon 855 高出两倍,而且支援实时影片更换背景,以及实时将拍摄者选择在画面中移除。

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加入「大小核」的 NPU

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减低 AI 运算时的功耗

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AI 运算能力比 Snapdragon 855 高出两倍

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▲支援实时影片更换背景

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以及实时将拍摄者选择在画面中移除

ISP 加入单镜相机级降噪功能
Huawei Kirin 990 SoC 应用的第五代 ISP,加入单镜相机级降噪能力,让应用的手机,拍摄的细緻度有所提高,拍摄相片及影片的杂讯处理能力亦会有所提高。

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▲Huawei Kirin 990 SoC 应用的第五代 ISP

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▲加入单镜相机级数降噪能力

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▲影片的杂讯处理能力亦会有所提高

Huawei 亦同时发表首款支援蓝牙 5.1 的 Kirin A1 晶片,该晶片主要应用在智能穿戴装置,并同时发表 FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机。FreeBuds 3 採用 14mm 单元,左右方的耳机可作独立连接及加入主动降噪功能。支援全新 BT+UHD 格式,传送速度可达 2.3Mbps,应可传送高清音乐,并可连续使用 4 小时,配合支援快速充电及无线充电的充电盒子,可额外获得20 小时使用时间。

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Huawei 亦同时发表首款支援蓝牙 5.1 的 Kirin A1 晶片

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同时发表 FreeBuds 3 真无线蓝牙耳机

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採用 14mm 单元

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